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エレクトロニクス最前線で新世紀の扉を開く
弊社は個人営業より昭和57年に株式会社とし、以来社屋新築、
NCマイクロプロッタ導入、CADシステム中心に先進のハードシステムを導入し
より一層の高密度化を実現し、時代の要求に対応しています。
試作基板製作・部品実装組立
短納期対応致します。
内容、納期はご相談ください。
先進のハードシステム導入による高い信頼性
.ご注文いただきました回路図によりお客様と打ち合わせの上、
仕様の決定、CAD作画等内容に応じた方法によりこ高率的に原版作製致します。
 
パターン設計実績例
デジタルカメラCPU基板
実装密度８５% ，８層基板（4層＋2段ビルドアップ）
デジタル，アナログ，電源回路混在
0.5mmピッチBGA搭載
FA系電源基板
大電流，銅箔厚１０５μｍ4層基板，ACDC混在
パワーウインドウ基板
自動車向け通信ライン、熱対策、防滴対策
基板外形特殊形状対応
通信機器モジュール基板
6層基板（2層+2段ビルドアップ）高速バスライン回路搭載
ミアンダ配線による等長配線やシミュレータによる解析結果
フィードバック対応等
その他多岐にわたり設計
技術者派遣
経験豊富な基板設計者の派遣を行っております
基板設計の流れ
お客様への対応内容や基板製作に必要なデータ等
CR5000-PWSでの基板設計の流れをご紹介致します。
基板設計の流れのページへ
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